立川(无锡)半导体设备有限公司

一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

工商信息

法定代表人
林邦羽
经营状态
存续
注册资本
1000万人民币
实缴资本
1000万人民币
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
统一社会信用代码
91320211MA26CP0K37
纳税人识别号
91320211MA26CP0K37
工商注册号
无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201
组织机构代码
320211000594048
登记机关
成立日期
2021-06-24
企业类型
其他有限责任公司
营业期限
2021-06-24至无固定期限
行政区划
江苏省
核准日期
2021-06-24
参保人数
0
注册地址
无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢2层201

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