住化电子材料科技(上海)有限公司

区内光学用多功能薄膜的生产加工及光学用多功能薄膜加工设备、器械(斜角剪切机、压力贴合机、半裁机、万能剪切机、重绕机)的制造,金属镓的精制、加工;应用于液晶面板及半导体前制程的溅射靶材与靶材衬底的贴合加工,以及其他有关液晶显示器用零部件的制造;销售自产产品;区内以上述产品为主的仓储(除危险品)、分拨业务及相关的技术咨询和售后服务;区内商业性简单加工;国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理;通过国内有进出口经营权的企业代理与非自贸区企业从事贸易业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

工商信息

法定代表人
下村秀树(SHIMOMURA HIDEKI)
经营状态
存续
注册资本
777.7778万美元
实缴资本
707.7778万美元
所属行业
其他制造业
统一社会信用代码
91310000729430320U
纳税人识别号
91310000729430320U
工商注册号
中国(上海)自由贸易试验区希雅路69号1幢6层B1、B2部位
组织机构代码
310115400083982
登记机关
成立日期
2001-09-14
企业类型
有限责任公司(外商合资)
营业期限
2001-09-14至2051-09-13
行政区划
上海市
核准日期
2001-09-14
参保人数
28
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区希雅路69号1幢6层B1、B2部位

信息推荐